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发布日期:2021-11-24 15:39   来源:未知   阅读:

  B2B电子商务网站11月23日晚间,露笑科技(002617)发布公告,拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过29.4亿元。

  根据定增方案,露笑科技在扣除发行费用后,将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目。值得注意的是,露笑科技还迅速与下游买家签订《战略合作协议》,后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底,未来三年预留产能不少于15万片。

  资料显示,碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料,属于我国产业政策重点扶持的领域。

  露笑科技表示,随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现,公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代,以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

  此次定增所募集的资金,露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心,将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。其中,第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目总投资21亿元,使用募集资金19.4亿元;此外,大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金,将分别投入募集资金5亿元。

  为满足项目开展的需要,此次定增募资到位前,露笑科技将根据项目进度的实际情况,利用自筹资金对募投项目进行先行投入,定增股票自发行结束之日起6个月内不得转让。

  在推出定增预案之际,露笑科技也发布一则重要消息,旗下控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(合肥露笑半导体)于近日与东莞市天域半导体科技有限公司(东莞天域)签订《战略合作协议》。经双方协商,在第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料、外延、器件、模组等应用方面建立全面战略合作伙伴关系,携手推进我国碳化硅产业链上下游共同发展。

  在满足产业化生产技术要求的同等条件下,东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底,2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片,具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。

  此外,合肥露笑半导体与东莞天域同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面,进行产业化应用技术研发合作。